Brušenje polprevodnikov
Brušenje hrbtne strani, lepiranje (lapping) in CMP poliranje silicijevih, SiC in GaN rezin ter drugih naprednih materialov.
OkamotoOkamotoBrušenje hrbtne strani, lepiranje (lapping) in CMP poliranje silicijevih, SiC in GaN rezin ter drugih naprednih materialov.